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首页 > 产品与市场 > 覆铜板
覆铜板
COPPER CLAD LAMINATES
基础材料
高频材料
高速材料
导热材料
半导体材料
HDI材料
CBF材料
产品系列
全部
Lead Free
Halogen Free
规格值
选择 Tg(℃)
≥150
≥170
产品清单
序号
产品系列
产品名称
产品简要描述
Tg(℃)
Td(℃)
1
Lead Free
H150(LF)
Middle-Tg 无铅、普通电性
154.5
358
2
Lead Free
H1170
High-Tg 无铅、普通电性
182
360
3
Lead Free
H1170(黑)
For Mini Led拼接屏、黑色
182
360
4
Lead Free
H175HFZ
中等介质损耗,高耐热无卤材料